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          天璣9300顛覆性能極限,4個X4超大核+4個A720-大核掀起蘋果對決
          來源:
          2023-06-07

          全大核”到底是什么?可能大家對這個詞會感到有點陌生,但其實它的概念很簡單。眾所周知,當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個核心中的小核給去掉,只剩下了大核跟超大核。例如這次聯發科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設計的旗艦芯片架構,使性能與功耗都實現了質的飛躍,也讓它在圈內獲得了“魔法”芯片的稱號。

            隨著這幾年安卓應用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然,聯發科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作,來實現更高的能效表現,即全大核高效工作,這種突破性的架構設計很有想象力。從一個超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個核都很能打,且不論單挑還是團戰都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時代變了……倘若消息準確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中,全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代。

            而且根據Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續性能,是新CPU集群的主力核心。

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